Тестере за камене жице треба да се прилагоде захтевима за сечење ултра-великих величина, различитих материјала и различите тврдоће сирових блокова, постављајући далеко веће захтеве за стабилност опреме, ефикасност сечења и контролу трошкова него у фотонапонској индустрији. На пример, традиционалне фотонапонске жичане тестере користе тање дијамантске жице (0,1-0,2 мм), док тестере за камене жице захтевају дебље дијамантске жице (нпр. 0,45 мм) за руковање сечењем високог интензитета. Штавише, постојеће тестере са дијамантском жицом првенствено обрађују мање објекте као што су силиконске плочице, магнетни материјали и оптичко стакло, са великом већином димензија обраде испод 300 мм. Насупрот томе, обрада великих плоча од природног камена често захтева могућност обраде плоча до 3000мм × 2000мм.
У међувремену, сечење силиконских плочица користи дијамантске жице пречника 0,035~0,07мм, напетост контролисане на 4~9Н, и дебљину сечења од само или мање од 0,2мм, режући преко 2000 комада истовремено. Природни камен, с друге стране, обично прелази 1500 мм × 2500 мм × 1500 мм у дужину, ширину и висину и тежи преко 20 тона. Традиционална опрема може да обрађује камење величине до 3000 мм × 2000 мм × 2000 мм, са дебљином обично између 15 и 25 мм, режући 80 до 120 комада одједном. Због тога, дијамантско жичано више{20}}сечење камена захтева посебне модификације прилагођене карактеристикама камена. На пример, да би се обезбедила чврстоћа дијамантске жице, која има велики распон, жицу је потребно подебљати како би се повећала напетост током сечења и смањио лом. Потребно је повећати ход обраде, ограничавајући број комада резаних у једном тренутку на 50 до 120. Такође је потребно повећати дебљину сечења, између осталог, како би се задовољиле потребе камене индустрије.
